[发明专利]一种二极管元件自动化烧结设备有效
申请号: | 202210119669.7 | 申请日: | 2022-02-09 |
公开(公告)号: | CN114156215B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 杨海林;杨宇翼 | 申请(专利权)人: | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/324;H01L21/67 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及二极管元件加工技术领域,具体的说是一种二极管元件自动化烧结设备,包括设备底座和加工外壳,所述设备底座两侧分别开设有若干预存槽,所述设备底座上表面一侧固定安装有加工外壳,所述设备底座上表面远离加工外壳的一侧固定安装有轴承座,所述轴承座上端转动安装有支撑转杆,本发明通过烧结组件能够对多个二极管本体进行分别热处理,其中可以对一开始进入的进行预热加温,之后再配合气缸进行烧结处理,完成后再对其进行温度的回温控制,从而和现有技术相比解决了现有的烧结设备不能进行自动化进行预控温处理,从而很容易导致材料再加工时或是加工后出现断裂的问题出现,造成材料上的浪费的问题出现。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 元件 自动化 烧结 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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