[发明专利]楼型拼合方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210120602.5 申请日: 2022-02-07
公开(公告)号: CN114461104A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳须弥云图空间科技有限公司
主分类号: G06F3/0481 分类号: G06F3/0481;G06F3/04845;G06F3/04883;G06T7/62
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 李建忠;赵新龙
地址: 518054 广东省深圳市南山区粤海街道海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供了一种楼型拼合方法、装置、设备及存储介质,涉及建筑设计技术领域。该方法包括:显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。本公开实施例通过拼合基准线来进行楼栋拼合,降低了拼合后楼型不符合规范的概率,并且提高了拼合的效率,提升了楼型设计的效率。
搜索关键词: 拼合 方法 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
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