[发明专利]一种红外探测器背减薄的限位粘接模具有效
申请号: | 202210123248.1 | 申请日: | 2022-02-10 |
公开(公告)号: | CN114559369B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 张伟婷;宁提;李忠贺;曹凌霞;李春领 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B37/30 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 焉明涛 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种红外探测器背减薄的限位粘接模具,包括限位层和导热层;所述导热层,呈圆台结构,所述圆台结构的上表面设置有目标图案,且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配;所述限位层,套设于所述导热层的圆台结构上,所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配,且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构,所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度;所述透光板,其直径与所述凹槽结构相匹配,所述透光板用于基于所述目标图案,为红外探测器芯片提供粘接位。本实施例的限位粘接模具原料简单、制作方便,并且可以根据所需要排列方式灵活替换导热层,应用范围广,稳定性高,可重复利用,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 背减薄 限位 模具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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