[发明专利]三维集成电路中的竖直互连结构在审
| 申请号： | 202210125260.6 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114792676A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨子贤;野口纮希;藤原英弘;王奕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 陈蒙 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及三维集成电路中的竖直互连结构。3D IC结构包括多个管芯层，例如顶部管芯层和底部管芯层。顶部管芯层和/或底部管芯层各自包括例如以下项的器件：计算单元、模拟到数字转换器、模拟电路、RF电路、逻辑电路、传感器、输入/输出器件、和/或存储器器件。第一管芯层和第二管芯层上的器件被竖直互连结构(VIS)横向地围绕或与之横向地相邻。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 中的 竖直 互连 结构 | ||
【主权项】：
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