[发明专利]一种半导体纳米电热膜除膜水基阻隔浆料在审
| 申请号： | 202210125444.2 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114436608A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 罗浩;杨小华;蔡建财 | 申请（专利权）人： | 福建晶烯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/10 | 分类号： | C04B28/10;H05B3/34 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 张彦 |
| 地址： | 364000 福建省龙岩市新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体纳米电热膜除膜水基阻隔浆料。本发明提供了阻隔浆料，其中含有二氧化硅、氧化钙、活性氧化镁、氧化镁、蒸馏水，整个浆料制作快速简单，可以即配即用，经济效益高，可大批量工业化稳定生产，经高温烧结后不会开裂，可以完美的覆盖在镀膜基体的绝缘处防止镀膜，且经高温烧结后易清洗，用手擦拭即可除去，用水冲洗更清洁快速。半导体纳米电热膜阻隔浆料使用在镀膜工艺之前，可以防止半导体纳米电热膜镀膜在基体绝缘处，之后无需再做除膜加工处理，极大的提高了半导体纳米电热膜发热体的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 纳米 电热 膜水基 阻隔 浆料 | ||
【主权项】：
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