[发明专利]一种改善压合板厚超差的背钻制作方法有效
| 申请号： | 202210126638.4 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114531781B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 莫崇明;吴益平;韩勇军 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 彭海民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 合板 厚超差 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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