[发明专利]芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202210132348.0 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114441945A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 宋涛;高强;郑朝晖 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质。该方法在获取第一状态的热熔蜡后，第一状态为软化状态，采用预设嵌入方式，将待研磨样品嵌入第一状态的热熔蜡的一侧，并对第一状态的热熔蜡的另一侧进行塑型，得到第一状态的研磨体；研磨体中待研磨样品保持水平；基于第一状态的研磨体，获取第二状态的研磨体，第二状态为凝固状态；在固定第二状态的研磨体上塑型的热熔蜡后，对研磨体中的待研磨样品进行研磨，得到待分析芯片；对待分析芯片进行失效分析，得到分析结果。该方法提高了研磨稳定性和安全性，也提高了失效分析效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 失效 分析 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
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