[发明专利]一种半导体集成电路宽排引线框架在审
申请号: | 202210132593.1 | 申请日: | 2022-02-12 |
公开(公告)号: | CN114464587A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 张帆 | 申请(专利权)人: | 江苏宝浦莱半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 王战 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了半导体引线框架技术领域,具体为一种半导体集成电路宽排引线框架,包括钢板和芯片,所述钢板的一端侧壁上分别固定连接有贴装芯片体和二焊点打线体,通过在贴装芯片体上端外侧设有弧形边一,贴装芯片体边缘呈弧形结构,可有效控制爬胶;电铸引线框架衍生于钢板,无任何连筋结构,刀具磨损小,可有效减少投入成本;电铸引线框架衍生于背面钢板设计,不会出现鼓包异常,从而塑封工序可彻底解决溢料问题;不存在胶体残留,减少了除胶、打磨作业带来的人工及生产成本投入;底材为金,金本身有着很强的抗氧化性,所以生产过程直接取消电镀工序,可彻底解决作业复杂性以及成本问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 集成 路宽 引线 框架 | ||
【主权项】:
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