[发明专利]一种半导体集成电路宽排引线框架在审
| 申请号： | 202210132593.1 | 申请日： | 2022-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN114464587A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张帆 | 申请（专利权）人： | 江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 王战 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体引线框架技术领域，具体为一种半导体集成电路宽排引线框架，包括钢板和芯片，所述钢板的一端侧壁上分别固定连接有贴装芯片体和二焊点打线体，通过在贴装芯片体上端外侧设有弧形边一，贴装芯片体边缘呈弧形结构，可有效控制爬胶；电铸引线框架衍生于钢板，无任何连筋结构，刀具磨损小，可有效减少投入成本；电铸引线框架衍生于背面钢板设计，不会出现鼓包异常，从而塑封工序可彻底解决溢料问题；不存在胶体残留，减少了除胶、打磨作业带来的人工及生产成本投入；底材为金，金本身有着很强的抗氧化性，所以生产过程直接取消电镀工序，可彻底解决作业复杂性以及成本问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 路宽 引线 框架 | ||
【主权项】：
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