[发明专利]一种半球谐振陀螺谐振子与平板电极装配质量检测方法有效

专利信息
申请号: 202210142159.1 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114459449B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 魏振楠;伊国兴;孙一为;奚伯齐;王常虹 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01C19/56 分类号: G01C19/56
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 时起磊
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种半球谐振陀螺谐振子与平板电极装配质量检测方法,具体涉及一种半球谐振陀螺的谐振子与平板电极之间的装配质量的检测方法,本发明为了解决平板电极式半球谐振陀螺因半球谐振子唇沿与平板电极上表面之间的间隙无法精确测量的问题,它包括以下步骤:S1、建立半球谐振陀螺的等效装配间隙与等效装配电容的关系式;S2、建立半球谐振陀螺的模拟电路,输入等效装配电容,输出电压,并确定所述模拟电路的输出电压与等效装配电容的关系式,得到各等效装配电容的实际测量值;S3、计算实际平均等效装配电容和实际等效装配电容标准差;S4、判断半球谐振陀螺装配质量是否合格。本发明用于检验半球谐振陀螺装配质量是否合格,属于装置质量检测领域。
搜索关键词: 一种 半球 谐振 陀螺 谐振子 平板 电极 装配 质量 检测 方法
【主权项】:
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