[发明专利]半导体电路在审
| 申请号： | 202210148756.5 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114743960A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;左安超;张土明;谢荣才;黄浩 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/495;H02M1/092;H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路，包括逆变电路、驱动电路和光耦隔离电路，其中逆变电路包括三路上下桥臂的六个开关管，驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片包括三路高压驱动输出端和三路低压驱动输出端；三路高压驱动输出端与三路上桥臂的三个开关管的驱动端分别连接，耦隔离电路包括三路输入端和三路输出端，三路输入端分别连接三路低压驱动输出端，三路输出端分别连接三路下桥臂的三个开关管的驱动端。通过在驱动芯片的三路低压驱动输出端和逆变电路的三路下桥臂开关管之间设置光耦隔离电路，以此实现驱动芯片的三路低压驱动输出端和三路下桥臂开关管之间驱动信号传输通路的隔离，提升了半导体电路的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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