[发明专利]一种硅胶柔性电路板加工方法在审

专利信息
申请号: 202210151311.2 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114536651A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 黄建章;陈湘 申请(专利权)人: 深圳市乐目通讯有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29B11/00;B29L31/34
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 蒋学超
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种硅胶柔性电路板加工方法,涉及柔性电路板技术领域,该加工方法包括:S1,在柔性电路板的外表面以及固定座的内表面涂覆附着力增强处理剂;S2,干燥所述柔性电路板以及所述固定座;S3,压合所述柔性电路板以及固定座得到待注塑柔性电路板;S4,将所述待注塑柔性电路板安装于注塑模具中;S5,往所述注塑模具中注入硅胶,以使硅胶包裹所述待注塑柔性电路板得到硅胶柔性电路板。解决目前排线的柔韧性与气密性不可兼得的问题,具备柔韧性可以变形,具备高气密性以及高防水性。
搜索关键词: 一种 硅胶 柔性 电路板 加工 方法
【主权项】:
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