[发明专利]芯片组装系统及方法在审
| 申请号： | 202210154038.9 | 申请日： | 2022-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN114375109A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 蒙婉琦 | 申请（专利权）人： | 蒙婉琦 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511500 广东省清远市清新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片组装领域，特别是涉及芯片组装系统及方法，便于将芯片安装在电路板的合适位置；芯片组装系统包括主架，主架上设有贯穿口，贯穿口内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架上设有与贯穿口并排设置的滑道孔，滑道孔内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构；该方法包括以下步骤：步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口，进行集中收集，完成芯片组装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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