[发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置在审
| 申请号： | 202210157632.3 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN115070549A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山本荣一;坂东翼;三井贵彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社冈本工作机械制作所 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/04;B24B49/12;B24B55/06;B28D5/00;B28D5/02;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置。半导体装置的制造方法包括：将半导体器件晶片吸附于吸盘机构并使半导体器件晶片水平旋转；通过施加有超声波的立式主轴使旋转刀具水平旋转；通过水平旋转的所述旋转刀具对水平旋转的所述半导体器件晶片的外周端部进行修整，由此在所述外周端部形成槽；在所述修整中，通过刀具成形用砂轮对水平旋转的所述旋转刀具的前端形状进行修正；以及在所述修整后，通过水平旋转的杯形砂轮对水平旋转的所述半导体器件晶片的一个主面进行磨削。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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