[发明专利]一种半导体芯片生产用自动包装装置在审
| 申请号： | 202210160753.3 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN114455112A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡延发 | 申请（专利权）人： | 蔡延发 |
| 主分类号： | B65B5/02 | 分类号： | B65B5/02;B65B43/08;B65B51/10;B65B55/24;B65B61/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510630 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板，所述加工台上端靠右位置固定连接有竖直端板，所述竖直端板和两个挡板之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板，两个所述挡板之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍构成，每个所述传送夹棍前后两端分别与两个挡板相对一侧转动连接，两个所述挡板之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍，每组聚集夹棍由两个上下间隔设置的聚集夹棍构成且均与两个挡板相对一侧转动连接。优点在于：本发明提高了半导体芯片的生产效率，大大节省劳动力且保证产品生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 自动 包装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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