[发明专利]集成芯片及形成集成芯片的方法在审
| 申请号： | 202210163423.X | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN114628338A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 毛威智;张贵松;蔡尚颖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/14;H01L23/49;H01L23/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些实施例中，本公开涉及一种集成芯片，所述集成芯片包括：衬底；设置在所述衬底之上的第一管芯；贴合到所述第一管芯的前侧的金属线；和沿着所述第一管芯的后侧设置且被配置成控制所述第一管芯的操作角度的第一多个管芯止挡凸块。所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述第一管芯的后侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210163423.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种神经内科重症支撑设备
- 下一篇：容错控制能力评估方法及系统
