[发明专利]一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺在审
| 申请号： | 202210170144.6 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114478046A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张卫星;蒋国华;陈从天 | 申请（专利权）人： | 江苏固家智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 王元腾 |
| 地址： | 213002 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺，涉及芯片底座加工技术领域，包括：移动件，所述移动件为矩形结构，移动件为金属铝材质，每个移动件的底部设有均匀排列的通槽，通槽为L形结构，通槽的顶端外侧夹角位置为弧形结构。本装置在使用的时候，移动件可以受力将底座夹住，由于移动件为金属铝材质，可以快速导热，使在对底座加热时，移动件可以将底座的侧边辅助加热，使热量可以同时对底座侧边以及顶端进行加热，使加热效果更好，可以更加快速，使金属化材料可以更加快速融化,解决了陶瓷局部金属化装置，容易影响加热效率，使热量较慢的传递到底座的上方，缺少辅助导热结构的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 底座 陶瓷 局部 金属化 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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