[发明专利]芯片高低温测试装置在审
| 申请号： | 202210179417.3 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114545126A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘善浩;王玉龙;顾良波;罗斌 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片高低温测试装置，包括：升降温装置，用于对所述芯片进行升温或者降温；测试装置，用于对升温或者降温后的所述芯片的进行测试；载料装置，用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述测试装置；温度量测装置，位于所述芯片进入测试装置的入口的旁边，用于对所述载料装置上的芯片的温度进行检测。本发明可以精确地检测到芯片上的温度，从而判断芯片是否在合适的温度内测试，以提高测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
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