[发明专利]一种载板回转移动装置在审
| 申请号： | 202210181167.7 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114420614A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘翠翠;代和松 | 申请（专利权）人： | 江西汉可泛半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 张雪娟 |
| 地址： | 332020 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载板回转移动装置，涉及硅片生产设备技术领域，包括基座、移动框架、回转框架和载板，移动框架沿水平方向左右滑动设置在基座上，移动框架上设置有回转驱动齿轮、从动内齿轮及旋转电机，回转驱动齿轮与从动内齿轮啮合而能带动从动内齿轮沿水平方向旋转，回转框架设置在从动内齿轮上而能随从动内齿轮同步旋转，移动框架上设置有夹紧装置以对回转框架进行夹紧，限制回转框架旋转，回转框架上设置有导轨，载板沿水平方向前后滑动设置在导轨上。本发明的有益效果是载板既能沿水平方向左右、前后移动，也能够沿水平方向旋转180°，使两块载板都能以相同的朝向与自动化设备对接，方便地对接自动化产线或镀膜设备腔体的载板导轨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回转 移动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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