[发明专利]集成电路和相关联方法在审
| 申请号： | 202210182375.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN115132702A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 安东·萨尔菲纳 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种集成电路和相关联的方法以及封装集成电路。所述集成电路包括：第一焊盘；第二焊盘；有源元件，所述有源元件具有电容耦合到所述第一焊盘和所述第二焊盘的节点；电压或电流源，所述电压或电流源连接到所述第一焊盘；以及检测模块，所述检测模块连接到所述第二焊盘且被配置成确定所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的电连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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