[发明专利]一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210185058.2 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114828452A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，其中一种多级阶梯PCB板压合治具包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B；本发明提供的一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多级 阶梯 pcb 板压合治具 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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