[发明专利]一种室温固化流平成型的液体灌封胶在审
| 申请号： | 202210194274.3 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114525107A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周慧惠;杨海涛;王超;马洁庆 | 申请（专利权）人： | 浙江商林科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 311800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种室温固化流平成型的液体灌封胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、黑色色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油5～30份、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5%～2.0%。本发明所用原料比较普遍，工艺简单，成本较低，粘度1500～4000mpa·s，低粘度有利于在形状不规则的电子元器件中进行施工、流平，能够保证产品的绝缘、抗震、缓冲性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 室温 固化 平成 液体 灌封胶 | ||
【主权项】：
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