[发明专利]PCB阻焊的高精度打印方法在审
| 申请号： | 202210196644.7 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114401592A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林邦羽;朱斌 | 申请（专利权）人： | 立川（深圳）智能科技设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574 | 代理人： | 叶聪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及阻焊打印技术领域，且公开了PCB阻焊的高精度打印方法，包括以下步骤：预处理；配制阻焊油墨；打定位孔并测算待打印区域；获取待打印的图文，定位孔塞孔，并对阻焊打印区域进行分区；对分区后的每个区域分别进行喷涂打印，打印后进行对位曝光显影，只保留每个区域的线边油墨，随后进行UV光固化和烘烤；3D打印以及光固化处理；高温烘烤。该PCB阻焊的高精度打印方法，油墨稳定性高，预处理的环氧树脂涂层可以有效减少PCB基板在加工过程中产生开裂情况，并通过对待加工区域分区，先喷印、曝光显影凸出区域的边线，再进行3D打印，提高了PCB板的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 高精度 打印 方法 | ||
【主权项】：
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