[发明专利]一种载具容纳盒的转移装置在审
| 申请号： | 202210197664.6 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114464563A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张啸云;蒋云武 | 申请（专利权）人： | 苏州声芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载具容纳盒的转移装置，包括机架、支撑架、工作台、载具容纳盒、送料装置和夹持移动装置，送料装置安装于机架上，夹持移动装置安装于支撑架上，工作台上设有载具放置工位，夹持移动装置包括固定于支撑架上沿水平X方向延伸的X导轨，X导轨上沿水平X方向滑动安装有X滑块，X滑块由X动力装置驱动在上料工位和载具放置工位之间往复移动；X滑块上绕竖直Z轴旋转安装有旋转座，X滑座上安装有偏转动力装置，旋转座上沿竖直Z轴滑动安装有容纳盒夹持机构和挡板夹持机构，该装置能够自动载具容纳盒至载具放置工位，可以改变载具容纳盒的摆放角度，再将载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容纳 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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