[发明专利]一种LED芯片加工装置

摘要

本发明涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工装置，包括底座，底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，顶板底壁固定连接有梯形板，顶板内壁固定连接有电机，电机的输出端固定连接有U形杆，U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，顶板底壁滑动连接有折板，第一推杆和折板内壁转动连接，折板内壁贯穿转动连接有转轴，转轴一端固定连接有连杆，连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，转轮和梯形板相抵滑动，折板内壁固定连接有L形杆。本发明通过设置梯形板、转轮和U形杆等结构，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除，避免滴胶管内残留的胶水和空气接触产生部分固化，影响滴胶封胶的效果。