[发明专利]半导体存储装置及其标识方法在审
| 申请号： | 202210202993.5 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114566198A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 申世兴;丁楚凡 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/40 | 分类号： | G11C11/40;B23K26/362 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体存储装置及其标识方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体存储装置的标识方法包括：提供包括外围区的半导体存储装置，在外围区上设置有外装构件，外装构件上具有封装面；在封装面上形成记录层，并将封装面划分为多个像素区域；外围区还设置有控制器和预设的像素电路，通过控制器控制像素电路中的像素电阻通电，使与通电后的像素电阻对应的像素区域显色，以在记录层上形成具有特定形状的标识。本公开通过设置在外围区的控制器和像素电路，通过控制器控制像素电路中的像素电阻通电发热，使得涂布在装置封装面上特定区域的热敏材料显色，可在测试过程中完成对装置标识的记录，提高了半导体装置的标识记录效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 及其 标识 方法 | ||
【主权项】：
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