[发明专利]半导体器件的测试方法在审
| 申请号： | 202210204743.5 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114582748A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 邵嘉阳;凌俭波;王华;王辉 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件的测试方法，包括：编写测试程式，一个测试程式包含一个UID号池，一个UID号池被一个测试程式调用，并且，同一型号的的半导体器件调用的测试程式相同；将同一型号的半导体器件分成M份，采用N个测试机台同时对N份所述半导体器件进行测试，每个所述测试机台选择一份所述半导体器件进行测试，其中，每个所述测试机台的测试程式选用一个UID号段，不同所述测试机台选用的所述UID号段均不同，每个所述测试机台将对应的所述UID号段及其中的UID写入所述半导体器件中，并且，一个所述UID写入一个所述半导体器件，并且，N≤M。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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