[发明专利]一种高性能四运放集成电路的制备方法在审
| 申请号： | 202210205693.2 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114664733A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王永怀;王科伟;秦鹏;陈伟;邢先锋 | 申请（专利权）人： | 西安锐晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 王娇娇 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高性能四运放集成电路的制备方法，集成电路LM124是在原集成芯片的基础上，采用以下工艺步骤，使产品的质量得以增强，可靠性得以提高，不同于普通集成运放，它是在第一次集成后并不直接封装完成产品，而是再通过一系列增加的工艺步骤，提高产品的质量，增强产品的可靠性之后，再完成生产后生成成品。本发明与现有技术相比的优点在于：让LM124产品通过增加的多道筛选工艺，增强提高质量，生产出高性能高质量的LM124产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 四运放 集成电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安锐晶微电子有限公司，未经西安锐晶微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210205693.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：夹心糯米派加工生产线
- 下一篇：一种基于云端数据的电池电量检测方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
