[发明专利]一种自动化上料电池片到大载板的缓存系统及方法在审
申请号: | 202210207561.3 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114664713A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 刘翠翠;王祥远 | 申请(专利权)人: | 江西汉可泛半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/20;C23C16/24;C23C16/458;C23C16/54 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 张雪娟 |
地址: | 332020 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动化上料电池片到大载板的缓存系统及方法,涉及硅片生产设备技术领域,包括缓存换面中转台及配置在缓存换面中转台一侧的抓取装置、大载板和小载板;缓存换面中转台、大载板和小载板上均具有用于装载硅片的放置槽;抓取装置能够抓取大载板上的硅片并转移至缓存换面中转台上,还能够抓取小载板上的硅片并转移至大载板上。本发明的有益效果是通过增加缓存换面中转台能够缓存硅片而能够让抓取装置进行下一个动作,并通过抓取装置从上方将硅片放置在缓存换面中转台下,通过另一抓取装置从缓存换面中转台的下方抓取硅片,即可完成硅片翻面,本发明中的系统模块化设计制造,占地空间小,结构简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动化 电池 片到大载板 缓存 系统 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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