[发明专利]金属部件在审
| 申请号： | 202210208191.5 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN115036284A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 古贺健斗;宫内义仁;渡边和则;久保公彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 王国志;马雯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于制造半导体装置的金属部件，包括：具有导电性的基材；镍层，其形成在基材的表面上并且包含镍作为主要成分；以及形成在镍层的表面上的贵金属层。镍层包括不含磷的第一镍层以及包含0.01至1的重量百分比的磷的第二镍层。根据本公开的金属部件，在能够保持良好特性的同时能够减小镍层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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