[发明专利]半导体装置及在半导体装置内供应电力的方法在审
| 申请号： | 202210219658.6 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114792664A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张任远;赖佳平 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露有关于一种半导体装置及在半导体装置内供应电力的方法。半导体装置包含第一半导体晶粒、在第一半导体晶粒上的堆叠中形成的第二半导体晶粒，以及在前述堆叠中形成的电源管理半导体晶粒，其中第一半导体晶粒以第一电力操作，第二半导体晶粒以不同于第一电力的第二电力操作，电源管理半导体晶粒透过第一穿孔提供第一电力给第一半导体晶粒，且透过第二穿孔提供第二电力给第二半导体晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 供应 电力 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210219658.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
