[发明专利]激光处理装置、激光处理方法在审
| 申请号： | 202210222481.5 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN115106656A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 长崎克俊;前田勇辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社片冈制作所 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/268;H01L21/67;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 梅也;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光处理装置、激光处理方法，在执行利用线光束扫描被处理物上的多个带状区域的激光处理时避免在相邻的区域之间出现清晰的接缝。激光处理装置进行使沿Y轴方向扩展而得到的线光束相对于被处理物沿与Y轴交叉的X轴方向相对移动的扫描并将激光向被处理物上的带状区域(P1、P2、P3)照射，在向被处理物上的某带状区域(P1、P3)照射后向与该带状区域相邻的其他带状区域(P2)照射时通过使被处理物相对于线光束绕与X轴及Y轴交叉的Z轴相对旋转180°后利用线光束扫描其他带状区域，从而在前者区域(P1、P3)中的与后者区域(P2)相接的边界部和后者区域中的与前者区域相接的边界部均接触线光束的相同侧的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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