[发明专利]PCB板件的加工制作方法和PCB板件在审
| 申请号： | 202210222860.4 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114554731A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 孙书勇;徐兵;张万鹏 | 申请（专利权）人： | 上海展华电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李申 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，分离层对应PCB板件的凸台下沉区；移除第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分连接层；对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉分离层以同时移除分离层上的部分连接层；移除第二线路层的凸台下沉区部分。与现有技术相比，本申请无需对需要移除的部分连接层进行点对点消除，而只需要通过掀掉分离层就可以同时带走部分连接层，有效节省了PCB板件的制作加工时间，PCB板件制作加工变得快捷、方便，同时达到了高精度，突破镭射工艺限制的特点。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 制作方法 | ||
【主权项】：
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