[发明专利]一种半导体芯片加工用清洗设备在审
| 申请号： | 202210223530.7 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114602863A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 何冉俊 | 申请（专利权）人： | 何冉俊 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片加工用清洗设备，包括清洗池、外下筒与外上筒，所述外下筒内设有内筒，所述内筒的侧壁开设有多个出水孔，所述外下筒的内壁上固定连接有驱动杆，所述内筒的侧壁开设有升降槽，所述驱动杆滑动设置在升降槽内，所述外下筒的下端开设有方槽，所述清洗池内底部转动设置有方轴，且所述方轴滑动设置在方槽内，所述内筒上安装有使内筒上下移动的移动机构，所述内筒上安装有将清洗池内液体注入内筒中的注液机构。本发明通过在进行清洗时通过注液机构将清洗药液注入内筒中，同时移动机构使内筒进行上下摇晃，如此可使内筒中的芯片上下分散开来，清洗药液能够与芯片表面充分接触同时还进行冲刷，有效提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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