[发明专利]LED照明模组的制造方法及LED照明模组在审

专利信息
申请号: 202210225731.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN114628355A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 郭涛;吴付领 申请(专利权)人: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L21/48;H01L33/62;H05B45/345;H05B45/50
代理公司: 成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙) 51303 代理人: 陈兴强
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组,其中,所述LED照明模组的制造方法首先采用压合好的基板制作绝缘通孔,具有通用性,不用针对不同的产品压合特定设计的通孔,制造方法简单、良品率高、节约低;同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。
搜索关键词: led 照明 模组 制造 方法
【主权项】:
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