[发明专利]定位装置、半导体加工装置和定位方法有效
| 申请号： | 202210226247.X | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114613698B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 项习飞;田才忠;余先炜;王美玲 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人： | 陈果 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种定位装置、半导体加工装置和定位方法，该定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加工单元；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标。利用本发明的定位装置、半导体加工装置和定位方法，能够快速且精准地定位加工单元。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 半导体 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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