[发明专利]一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置在审
申请号: | 202210227742.2 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN114446839A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 王孝军;范亚飞 | 申请(专利权)人: | 允哲半导体科技(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314211 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置,包括外壳,外壳的内部安装有绕膜机构,绕膜机构包括安装在外壳侧壁上的新膜固定轴,新膜固定轴的一侧下方安装有第一滚轮,第一滚轮的下方一侧安装有第二滚轮,第二滚轮的下方一侧安装有第五滚轮,第五滚轮的一侧安装有第六滚轮,第五滚轮的另一侧安装有第七滚轮,第七滚轮的一侧安装有第八滚轮。该用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置中,通过多组滚轮的设计,可以兼容多种膜的贴膜装置,本装置既可以使用普通兰膜,也可以使用UV膜,还可以使用预切割膜和DAF膜,使一条生产线只需要1台贴膜装置就可以完成不同产品使用不同切割膜的切换,同时简化了换膜的方式,节省了换膜的时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆贴膜中 多种 兼容 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造