[发明专利]组合物、胶膜及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202210229157.6 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114292615B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;李婷;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/08;C09J7/30;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何艳 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种组合物、包括所述组合物的胶膜及芯片封装结构。所述组合物包括环氧树脂、界面活性剂、固化剂及填料，所述界面活性剂选自改性六氟丙烯类化合物。所述组合物中的界面活性剂为改性六氟丙烯类化合物，所述改性六氟丙烯类化合物具有较低的表面能以及良好的防水防油性能，可以有效地降低所述组合物的表面张力，如此，在使用所述组合物制备胶膜时，所述组合物具有较高的涂布润湿性，易于附着在离型膜上。此外，所述组合物具有较强的抗化学清洗性，将芯片焊接制程的残余助焊剂的清洗过程中，由所述组合物制备的芯片保护膜对碱性溶液具有较强的耐清洗性而不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 胶膜 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉市三选科技有限公司，未经武汉市三选科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210229157.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
