[发明专利]内连线结构及其制造方法在审
申请号: | 202210230338.0 | 申请日: | 2022-03-10 |
公开(公告)号: | CN115084065A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 卢超群 | 申请(专利权)人: | 发明与合作实验室有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/768 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种内连线结构,包括第一介电层、第一导电层、导体柱、上方介电层和上方导电层。第一介电层位于元件的第一端上方。第一导电层位于第一介电层上方。导体柱连接至第一端。上方介电层位于第一导电层上方。上方导电层位于上方介电层上方。导体柱连接到上方导电层但与第一导电层断开。 | ||
搜索关键词: | 连线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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