[发明专利]半导体封装体在审
| 申请号： | 202210231331.0 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114823623A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨士亿;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/535;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供具有边缘内连线特征的集成电路裸片。边缘内连线特征可为延伸通过的密封环的导线，且显露于集成电路裸片的边缘表面上。边缘内连线特征是配置以连接其他集成电路裸片，而不需通过中介层。半导体装置可包括两个以上具有边缘内连线特征的集成电路裸片，通过形成于两个以上集成电路裸片之间的重分布结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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