[发明专利]高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品在审
| 申请号： | 202210238556.9 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114464589A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 雒继军;江超;林品旺;邱焕枢;徐周;刘耀文 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/603 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮;陆应健 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 强度 引线 框架 封装 器件 制作 工艺 及其 产品 | ||
【主权项】：
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