[发明专利]印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法在审

专利信息
申请号: 202210238701.3 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN114501824A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 沈晓宇;戴兴根;胡飞艳 申请(专利权)人: 浙江东尼电子股份有限公司
主分类号: H05K3/04 分类号: H05K3/04
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 杨学强
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法,其中,导电线路制作方法,包括如下步骤:步骤S1:在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜,获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材;步骤S2:通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。本发明,基本无污水排放,实现绿色生产,铜箔材料利用率提高,制造间接成本下降。
搜索关键词: 印制 线路板 导电 线路 制作方法
【主权项】:
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