[发明专利]一种印刷电路板焊盘结构有效
| 申请号： | 202210243888.6 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114340151B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 程志强;戴曰章;管丰年;张建军;安宏伟 | 申请（专利权）人： | 潍坊学院 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 秦国鹏 |
| 地址： | 261061 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板焊盘技术领域，尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构，包括对称设置的承接台，承接台的外周均设有围栏，两侧承接台对称中心的下方设有支撑柱；承接台的底部均铰接支撑柱的顶部，支撑柱的外部套设有插入部，插入部顶部的两侧均铰接连杆，两侧连杆的另一端分别铰接两侧的承接台，插入部上设有若干个定位件。借此，本发明可以在保证焊盘和器件之间焊接的准确性，避免由于焊盘不平整或塌陷而带来的虚焊，使印刷电路板具有良好的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 盘结 | ||
【主权项】：
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