[发明专利]一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽有效
申请号: | 202210243895.6 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN114308842B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 华斌;孙先淼 | 申请(专利权)人: | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于晶圆技术领域,尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽,包括机架,还包括安装在所述机架上的槽盖、清洗槽体、支撑装置、过滤装置以及冲洗装置;两个所述槽盖铰接设置在所述机架的顶部两侧,所述清洗槽体固定安装在所述机架的内壁。该半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽,通过设置支撑装置和冲洗装置,能够对晶圆起到支撑作用,同时在清洗过程中能够带动晶圆转动,对晶圆进行全方位的冲洗,利用花篮侧壁的空隙,将滚轮伸进去,托起晶圆,再实现转动,同时,将一部分旋转喷头的喷孔设置成偏心,再利用抽水泵驱动的水压驱动其转动,解决其清洗死角问题,解决了现有的对晶圆清洗设备对晶圆的清洗存在一定的清洗死角的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶圆槽式 清洗 自动 | ||
【主权项】:
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