[发明专利]一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202210246158.1 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114535861A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘玉洁;肖东明;刘家党;黄家强;余海涛;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 孙天宇 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，涉及焊锡膏技术领域，为了解决无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差的技术问题，本发明通搅拌桶的上端设置有助焊膏输送件，搅拌桶的中部设置有锡粉输送件，搅拌桶的内侧设置有搅拌机构，搅拌桶的内侧还设置有驱动组件，搅拌桶的内侧上端设置有均匀加料机构，驱动组件与均匀加料机构啮合连接，可以实现进而使得平铺一层助焊膏后，紧接着上端平铺一层锡粉，使得助焊膏与锡粉在后期的搅拌中混合更加均匀，进而提高无铅焊锡膏的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 附着力 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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