[发明专利]一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210246877.3 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114613528A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;时文涛;万剑;黄露;江囯栋;崔升 | 申请（专利权）人： | 轻工业部南京电光源材料科学研究所;南京工业大学 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;H01B5/14;C09J179/02;C09J9/02;C09J11/06;C08G73/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 210015*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60‑70％；聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑75％，助剂1‑2％。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料，导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络，可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的；本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化性能，显著提高浆料的导电性能、低温固化成膜性能和抗老化性能，可提升高导电性浆料应用产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 填充 导电性 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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