[发明专利]芯片、智能功率模块和空调器在审
| 申请号： | 202210248075.6 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114552540A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 傅振宇 | 申请（专利权）人： | 上海美仁半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02H7/20 | 分类号： | H02H7/20;H02H3/08;H02H3/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 单冠飞 |
| 地址： | 201600 上海市松江区九*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种芯片、智能功率模块和空调器，所述芯片，包括：设置在焊盘PAD与芯片衬底之间的支撑架，这样增加了焊盘PAD的支撑，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；内置的多个比较器，多个比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护，如过压、过流和过温保护等；内置的温度采样模块，用于获取芯片的温度，能够提高温度检测的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 智能 功率 模块 空调器 | ||
【主权项】：
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