[发明专利]一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块在审
| 申请号： | 202210248503.5 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114465084A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄晓雷;武锐;罗智;仲柳 | 申请（专利权）人： | 成都新易盛通信技术股份有限公司;四川新易盛通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/0239;H01S5/02345;H01S5/024 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 廖敏 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，包括基板；在基板上并列设置的若干个电路结构；该电路结构包括设置在基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；接地层分隔开第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路，且各层之间均存在间隙；接地层上安装有贴近基板边缘设置的激光器；高频阻抗匹配电路和第一信号线层在激光器的两侧相对设置；加热电路设置在高频阻抗匹配电路和激光器的下侧；高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；第一金属层和第二金属层之间跨接有第一电阻；第二金属层与接地层之间跨接有滤波电容；第一金属层、第一信号线层和激光器的上表面通过设置的金线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 带宽 封装 板结 模块 | ||
【主权项】：
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