[发明专利]晶粒分选装置在审
| 申请号： | 202210255708.6 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114649241A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;丁晓华;岳鑫;陈鸣 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 田琴琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶粒分选装置，包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件，上料组件获取晶圆盒，晶圆盒中装载有多片晶圆，夹取组件将晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至晶圆台组件，晶圆台组件对晶圆进行扩膜，顶针组件顶起扩膜后的晶圆上的晶粒，翻转组件吸取晶粒，检测组件包括第一检测相机，第一检测相机用于检测晶粒的第一面，翻转组件将晶粒的第一面旋转并对准转塔组件，以使得转塔组件吸取晶粒的第一面，检测组件还包括多个检测相机，分别对晶粒的多个面进行检测，转塔组件将检测合格的晶粒旋转至收料组件进行收料。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 分选 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
