[发明专利]反应腔室及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210257183.X | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114695063A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王伟;庄岩;周清军;彭宇霖 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 兰天爵 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种反应腔室及半导体工艺设备，所述反应腔室包括腔体、内衬、基座和接地装置，其中：所述内衬、所述基座和所述接地装置均设于所述腔体中；所述接地装置为环形导电结构件，且沿其轴向可伸缩设置，在所述接地装置的轴向上，所述接地装置的第一端与所述内衬的底面电连接，所述接地装置的第二端与所述基座电连接，所述基座接地。上述方案可提升反应腔室中内衬的接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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