[发明专利]芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法有效
| 申请号： | 202210261157.4 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114326868B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 何骁伟 | 申请（专利权）人： | 北京象帝先计算技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙) 11397 | 代理人： | 王俊博;徐雪峤 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳区安定*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本公开提供一种芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法。其芯片温度反馈方法包括：芯片温度控制开始前，读取保存的反馈温度序列TF(n)发送给温度控制装置，以便所述温度控制装置根据所述反馈温度序列TF(n)对被测芯片进行温度控制；芯片温度控制过程中，按照预设的采样频率采集所述被测芯片的温度；温度采样结束后，判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TR |
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| 搜索关键词： | 芯片 温度 反馈 方法 装置 存储 介质 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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